研磨加工

平面度	・板厚1mm〜10mm、素材サイズ〜100mm：1μm以下・板厚10mm〜、素材サイズ100mm〜：5μm以下 ※板厚、素材サイズ、加工素材により研磨加工精度が異なります
平行度	・板厚1mm〜10mm、素材サイズ〜100mm：1μm以下・板厚10mm〜、素材サイズ100mm〜：5μm以下 ※板厚、素材サイズ、加工素材により研磨加工精度が異なります
表面粗さ	・1Å以下 ※板厚、素材サイズ、加工素材により研磨加工精度が異なります

月産の研磨加工数	最大月産加工数 100万枚 ※素材サイズにより異なります
対応サイズ	・両面ラップ：最大 680 x 880mm ・両面ポリシング：最大 1500 x 2000mm
対応板厚	・両面ラップ：0.1mm～50mm ・両面ポリシング：0.05mm～50mm ※素材サイズにより異なります

ガラス素材

ソーダライムガラス
合成石英ガラス
耐熱ガラス
カバーガラス
無アルカリガラス
低膨張ガラス
クラウンガラス
結晶化ガラス
フィルターガラス
光学ガラス
低Tg光学ガラス

樹脂素材

ポリカーボネート
アクリル
PPS（ポリフェニレンサルファイド）
ポリイミド
ポリエーテルサルフォン
COP（シクロオレフィンポリマー）
エポキシ樹脂
エポキシガラス
アラミドエポキシ

セラミックス素材

アルミナ
ムライト
窒化アルミニウム
ジルコニア
酸化チタンセラミックス
チタン酸カルシウム
チタン酸バリウム
MgO（酸化マグネシウム）

単結晶・多結晶・複合構造物

シリコン
SiC（シリコンカーバイト）
水晶
サファイア
タンタル酸リチウム
ニオブ酸リチウム
結晶化ガラスウェハ-Cu貫通ビア
無アルカリガラス-Cu貫通ビア
ホウケイ酸ガラスウェハ-W貫通ビア

金属素材

ステンレス
鉄
銅
モリブデン
パーマロイ
インコネル

材料調達

ガラス素材、セラミックス素材、樹脂素材、結晶物素材、金属素材とご要望に応じた素材を調達から承り、平面研磨品をご提供させていただきます。

材料調達例

ガラス素材
セラミックス素材
樹脂素材
結晶物素材
金属素材

※詳細によっては入手不可な場合がございますのでご了承ください。

切断・スライス

素材をカットして、ご希望サイズにします。切断方法は様々ですが、各種素材に適した方法にて加工いたします。

切断加工例

ワイヤーソー（遊離砥粒・固定砥粒）、ブレードソー
ウォータージェット
スクライブ＆ブレイク
レーザー切断

「材料を支給するので、切断加工からお願いしたい。」などのご要望にお応えします。

研削（切削）

研削加工とは、高速回転させた砥石を加工物に当てて削っていく加工です。単純な丸・四角形状加工から、複雑な形状加工まで幅広く加工できます。ラップ研磨よりも加工速度が早いのが利点です。

研削加工例

平面研削
円筒研削
芯取り加工
面取り加工
センタレス研削
NC加工機による形状加工
その他：穴あけなど

「材料を支給するので、形状＋面取り＋ラップ研磨加工をお願いしたい。」などのご要望にお応えします。

設備・サイズ	台数	角形素材対応サイズ	円形素材対応サイズ
大型両面ラップ研磨機	12	〜680 × 880mm	φ900
中型両面ラップ研磨機	12	〜320 × 400mm	φ500
小型両面ラップ研磨機	9	〜160 × 230mm	φ280
特大両面ポリシング研磨機（特別仕様機）	1	〜1500 × 2000mm	φ2500
大型両面ポリシング研磨機	19	〜730 × 920mm	φ1130
中型両面ポリシング研磨機	12	〜320 × 400mm	φ500
小型両面ポリシング研磨機	25	〜180 × 250mm	φ280
大型片面ポリシング研磨機	10	〜1500 × 2000mm	φ2000

クリーンルーム：クラス100　 2か所
クリーンルーム：クラス1000 4か所

クリーン度・クラス100（1立方フィート内に含まれる直径0.5ミクロン以上の塵埃が100個以下であることが保証された環境）ガラス研磨加工の分野では最高レベルといえる高度な環境を維持したクリーンルーム内で、ニットーの製品は1点1点、入念で厳しい品質検査を経て、市場に送り出されます。

品質検査の前工程として行われる精密洗浄工程も、クラス10000のクリーンルーム内（洗浄機内はクラス10以下）において超純水を使用して実施されています。ていねいかつハイスピードに実施される精密洗浄が、製品の信頼性を確かなものにしています。また、品質検査後にはクラス1000のクリーンルーム内において梱包工程を設けており、2段階の検査システムによる厳密な品質管理体制を確立しています。

受入検査

お客様からご支給いただく素材など、研磨加工前に素材の状態を確認します。加工品を出荷するまでトレーサビリティが取れるようデータを登録し、品質を担保します。

研磨（ラップ研磨）

ラップ研磨とは「表面加工処理技術」を指します。シリコンウエハや光学部品、精密部品をはじめとする工作物の表面を磨くための処理技術です。ラップ盤と呼ばれる平坦な円盤状の台に製品を載せて液体状のラップ材（研磨剤）を流し込み、上下から圧力をかけて研磨していく加工方法です。

精密加工（ポリッシュ）

ポリッシュ研磨はラップ研磨と同様に砥粒を含んだ研磨剤を流し込み、上下から圧力をかけて研磨していく加工方法ですが、硬質なラップ盤（定盤）ではなく、不織布などの柔らかい素材を用いて加工物を磨きます。当社独自開発の研磨機を用い、表面粗さは最高で1Å以下の精度で研磨することができます。

洗浄

枚葉式スクラブ洗浄方式とディップ式多槽洗浄方式の洗浄機を備えており、ロット毎に自動洗浄を行います。洗浄機内はクラス10以下という洗浄ラインとなっています。洗浄には18MΩcm以上の超純水を使用し、乾燥方式は環境面にも配慮し、有機溶剤などの使用は極力避け、温純水で行っています。

検査

研磨工程で1Åの精度の表面粗さを求め、さらに、超純水で洗浄を行っても、それ以降の工程で傷をつけては製品になりません。製品の最終チェック工程である検査工程はクリーン度クラス100以下の垂直層流方式のクリーンルーム内で行い、クラス10以下の検査ブース内で検査を行います。

梱包・出荷

お客様ごとの梱包・納品仕様に応じて対応いたします。専用の梱包ケースや通い箱も対応しております。

コーディングの種類	備考
高性能固体潤滑コーティング	・素材の硬度が向上・密着性が向上
低摩擦コーディング	・部品の潤滑性が向上
防蝕コーティング	・耐薬品性が向上・耐候性が向上

研磨加工

平面研磨の加工技術

平面研磨の加工精度

平面研磨の生産能力

平面研磨加工の実績・対応素材例

平面研磨加工の関連コンテンツ

研磨前工程の加工技術

材料調達

材料調達例

切断・スライス

切断加工例

研削（切削）

研削加工例

研磨の前後工程の関連コンテンツ

研磨加工の保有設備一覧

月産100万枚の生産に応える保有設備

研磨加工メーカー国内最大級のクリーンルーム設備

研磨工程の流れ

その他の技術・サービス

コーティング事業

コーティングの種類と特徴

用途例