半導体パッケージ用ガラス基板の研磨

半導体パッケージ用ガラス基板は現代の電子機器において不可欠な役割を果たしています。このページでは当社の半導体パッケージ用ガラス基板についてご紹介いたします。

はじめに

半導体パッケージ市場で注目を集めるWLPやPLP

最近、半導体のパッケージ市場では、ウェハレベルパッケージ（WLP）やパネルレベルパッケージ（PLP）などの技術が注目を集めています。これらの技術は、シリコンチップをガラス基板上に配置し、封止樹脂でモールドして封止する手法です。従来の個別チップごとのパッケージングに代わり、ウェハまたはパネル全体をまとめてパッケージ化できるようになりました。

高まる半導体後工程でのガラス基板の需要

この技術を用いると、シリコンチップの面積よりも広い領域に端子を配置できます。これにより、効率的な配線が可能となり、結果として単位面積当たりの集積度が向上します。同時に、大面積化によってコストを削減できるメリットもあります。こうした技術の普及に伴い、半導体の後工程でガラス基板の需要が高まっています。

ニットーではお客様のご要望に応じたガラス基板のご提供をさせていただきます。

半導体パッケージ用ガラス基板の特性

半導体用ガラス基板は以下の特性が求められます。

光透過性

半導体パッケージの製造において、サポート基板は製造途中で剥離されます。サポート基板の透明性がレーザ光等の光照射による剥離を可能にします。

平面度

微細な回路を形成する上での均一な表面は欠かせません。半導体用ガラス基板はこの平坦性を提供し、高密度なデバイスの製造を可能にします。

表面粗さ

微細な構造の形成においては、表面の粗さが重要です。半導体用ガラス基板は優れた表面品質を確保し、デバイスの信頼性を向上させます。

熱膨張係数

ガラスはシリコンと熱膨張係数が近いことにより、発熱などによるひずみが少なくなります。

当社製品（研磨加工）について

ニットーではお客様のご要望に合わせて、オーダーメイドにてガラス基板をご提供させていただきます。 （形状　Φ300mm等のウエハー、または500mm角等のパネルサイズなど）

厚みの均一性に優れています

12インチウエハーでTTV(面内厚み精度)≦1umまで対応可能です。

ご要望に合わせて複数のガラス素材で作成が可能

• 合成石英　膨張係数が低く、UV透過率に優れています
• 無アルカリガラス　シリコンに近い膨張係数です
• ホウケイ酸ガラス　無アルカリガラスより安価です
• ソーダライムガラス　安価なため、ダミーとして搬送実験用などに活用されます

各種形状･サイズに対応可能です

ウエハー形状であれば2インチ～ 12インチサイズはもちろん、それ以上のΦ450も対応可能。 オリフラ、ノッチ加工も対応可能です。

パネルサイズであれば、□300、510×515、□600はもちろん、それ以上でもご対応できます。仕上げ厚みもご要望に応じて高精度に仕上げることが可能です。

試作や少数からでも対応可能です

テスト用に数枚など、少量での作成や試作もご対応できます。

まとめ

半導体パッケージ用ガラス基板の購入に際しては、当社の製品をご検討ください。 高品質なガラス基板で、お客様の製品のお役立ていただけることを心より願っております。 ご質問やお見積りのご依頼などがございましたら、お気軽にお問い合わせください。